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双倍厚度的模板可以把恰当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这得迫使焊膏进入模板上的小孔。防止焊膏体积呈现变化，鞍山市SMT贴片加工，但是需求修正模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比应该是1:1.5，这样可以防止呈现堵塞。 化学蚀刻模板：能够用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧停止蚀刻。在这个工艺中，SMT贴片加工厂家，蚀刻是在规则的方向上（纵向和横向）停止。这些模板的壁可能并不平整，需求电解抛光。

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SMT的特色有：拼装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右，SMT贴片加工供应商，通常选用SMT以后，电子产品体积减小40%~60%，分量减轻60%~80%。

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